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高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000

高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000

  • 所属分类:聚焦离子束系统
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-08-18 11:17:55
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通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。 采用Z理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。
  • 特点
  • 规格
  • 选项
  • 功能
  • 观察示例

image.png SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析Z理想的镜筒布局

image.png 融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品

image.png 通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品


◆ 垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构

SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。

旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。

通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。

同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。

日立扫描电子显微镜

样品:小白鼠脑神经细胞

样品来源:自然科学研究机构/生理学研究所 窪田芳之 先生


◆ Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各种材料

Cut&See

从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。

FIB加工与SEM观察之间切换时,不需要重新设定条件,可高效率的采集截面的连续图像。


日立扫描电子显微镜

提取截面图像・三维重构图像

样品:镍

SEM加速电压:1 kV

加工间距:20 nm

重复次数:675次

3D-EDS*1

不仅支持截面SEM图像,也支持连续采集一系列截面的元素分布图像。

通过选配硅漂移式大立体角EDS检测器*1,可缩短测定时间以及可在低加速电压下采集元素分布图像。


日立扫描电子显微镜

样品:燃料电池电极

SEM加速电压:5 kV

加工间距:100 nm

重复次数:212次

样品来源:东京大学 生产技术研究所 鹿园直毅 教授

3D-EBSD*1

以Z理想的方式配置SEM/FIB/EBSD检测器*1,在FIB加工与EBSD分析之间无需移动样品台即可实现3D-EBSD。因为无需移动样品台,所以可大幅提高三维晶体取向分析的精度和效率。


日立扫描电子显微镜

样品:镍

SEM加速电压:20 kV

加工间距:150 nm

重复次数:150次

*1:选配


日立扫描电子显微镜

日立扫描电子显微镜

*2:根据样品座不同,行程不同

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