产品banner
您当前的位置 : 首 页 > 产品中心 > 聚焦离子束系统
FIB-SEM三束系统 NX2000

FIB-SEM三束系统 NX2000

  • 所属分类:聚焦离子束系统
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-08-18 11:18:11
我要询价
在尖端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域,FIB-SEM已成为不可或缺的工具。 近来,目标观察物更趋微细化;更薄,更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。 日立高新公司,整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术,再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®*1(选配)技术,推出了新一代产品NX2000。
  • 特点
  • 规格
  • 选项
  • 功能
  • 观察示例

◆ 运用高对比度,实时SEM观察和加工终点检测功能,可制备厚度小于20 nm的超薄样品

日立扫描电子显微镜

FIB加工时的实时SEM观察*2例

样品:NAND闪存

加速电压:1 kV

FOV:0.6 µm


◆ 加工方向控制技术(Micro-sampling®*3系统(选配)+高精度/高速样品台*)对于抑制窗帘效应的产生,以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

日立扫描电子显微镜     日立扫描电子显微镜

                  加工方向控制                                      常规加工时


◆ Triple Beam®*1(选配)可提高加工效率,并能使消除FIB损伤自动化

日立扫描电子显微镜

EB:Electron Beam(电子束)

FIB:Focused Ion Beam(聚焦离子束)

Ar:Ar ion beam(Ar离子束)


日立扫描电子显微镜

选购件:

image.png Ar/Xe离子束系统

image.png Micro-sampling®*3系统

image.png 缺陷检测设备联用软件

image.png CAD联用导航软件

image.png EDS(能谱仪)

image.png TEM样品精加工向导

image.png TEM样品厚度管理软件

image.png 连续A-TEM

image.png 实时画质优化系统

image.png Swing加工功能(用于Triple Beam®*1)

image.png 等离子清洗机

image.png 真空转移机构

image.png 冷台


Z近浏览:

相关产品

相关新闻

Copyright © 柯岷国际贸易(上海)有限公司 All rights reserved 技术支持: 祥云平台